Recommend for Intel® 3rd Gen. Xeon Scalable Processor (code name Ice Lake and Copper Lake), FCLGA4189-4/5(Socket P4/P5), Copper for both Vapor Chamber Base and Fin Stack, Passive Cooler for Blade and 1U Server. Support 205 Watts CPU Power Heat Dissipation.
Egnet plassering
Prosessor
Modell/Type
Kjøleribbe/Radiator
Viftediameter
Nej
Støttede prosessorkontakter
LGA 4189
Produktfarge
Kobber
Materiale
Kopper
Fundament-plate materiale
Kopper
Thermal Design Power (TDP)
205 W
Bredde
113 mm
Dybde
78 mm
Høyde
27 mm
Vekt
450 g
Produktet har følgende varenummer i vårt system:
EAN:
4260455647304
SKU:
DYN-88885565
Hvorfor ser jeg at det samme produktet er tilgjengelig på forskjellige varenumre?
Produsenter lanserer ofte det samme produktet med forskjellige varenumre, vanligvis bare forskjellige versjoner av emballasjen. For eksempel kan emballasjen være rettet mot forskjellige land.
Vi gjør vårt beste for å forene produktene, men det kan skje at det samme produktet vises på forskjellige varenumre i systemet vårt.